将光学、布局、热等多种学科的剖析东西，集成在一个仿真情况下运转；各个学科的剖析数据可以经过成熟的数据接口举行通报。
用户可以基于一致工程模子界说仿真剖析模板；设计仿真工程师可以经过一致的界面，疾速验证所设计的体系的光机热综合功能，并能完成CAE剖析后果的可视化。
耦合剖析：光机耦合剖析、热机耦合剖析、光机热耦合剖析
支持接口：自研耦合东西、Thermal Desktop温度耦合、ANSYS热固、流固耦合
